Nový objev: Výroba tištěných spojů z tekutých kovů změní od základu budoucnost elektroniky
Technika pomocí které se dají levně vyrábět velké tištěné obvody, byla vyvinuta výzkumníky z RMIT, Monash University, North Carolina State University, a vědecko-průmyslové výzkumné organizace (CSIRO).
Benjamin Carey, vedoucí výzkumník z RMIT a CSIRO, uvedl, že nová technika překonává jedno z největších omezení současné čipové výroby – neschopnost vytvořit jednolité části atomicky tenkých polovodičů na velkých plochách. Nová metoda by posunula výrobu čipů ve velkém měřítku kupředu a stala by se tak mnohem účinnější a nákladově efektivnější, řekl Carey.
„Technologie spočívá v použití gallia a india, které mají nízkou teplotu tání. Tyto kovy produkují atomicky tenkou vrstvu oxidu na jejich povrchu, který je přirozeně chrání. Je to právě tato tenká vrstva oxidů, kterou používáme v naší nové technice výroby,“ vysvětluje dále Carey.
Nový objev je také velmi otevřený ohybatelným materiálům, což nabízí zcela nový rozměr na poli ohebné elektroniky.
Po letech stagnace
„Základní princip automobilových motorů nepokročil od roku 1920 a to samé nyní zažívá odvětví elektroniky. Výkonový posun mobilních telefonů a počítačů se zastavil a inovace jsou již spíše jen jakousi setrvačností, která vyplývá z obchodních modelů výrobců,“ řekl univerzitní profesor Kalantar–Zadeh.
To je podle Zadeha důvod, proč je třeba klást maximální důraz na tento nový objev 2D tisku plošných spojů, který zvyšuje řádově výpočetní výkon, při současném snižování nákladů na výrobu.
